Kurzporträt

Die Abteilung Plasmatechnologie beschäftigt sich mit gepulsten, dichten und heißen Plasmen als Strahlungsquelle für kurzwelliges Licht im EUV- und weichen Röntgenbereich und deren Anwendungen. Die Strahlung eignet sich in Kombination mit röntgenoptischen Komponenten wie Fresnel-Zonenplatten, Spiegeln und Detektoren sowohl zur Strukturerzeugung auf der Nanometerskala als auch zur Oberflächenanalytik mit hoher Ortsauflösung und hoher Elementselektivität. In einer gepulsten Entladung wird mit einen hohen elektrischen Strom Materie auf Temperaturen von mehreren hunderttausend Grad aufgeheizt, was zur Emission kurzwelliger Strahlung führt. Einsatzgebiete dieser Strahlungsquellen sind die EUV-Lithografie zur Produktion von Chips bei 13.5 nm oder die Röntgenmikroskopie bei einer Wellenlänge im Bereich 2.4 - 4.4 nm. Im Bereich der Oberflächenanalyse ermöglicht der Einsatz der XUV-Strahlung (1 nm - 50 nm) die Vermessung von Schichtdicken und Rauheiten im Nanometerbereich, sowie die Analyse von chemischen Bindungszuständen in oberflächennahen Schichten.
 

Kernkompetenzen

• Plasmabasierte EUV- und Röntgenquellen
• Design und Integration von Röntgenoptiken in Systeme
• Hochleistungspulstechnik
• Leistungselektronik
• schnelle Datenerfassung und Übertragung
• XUV-basierte Analyseverfahren, Reflektometrie

F&E-Projekte der Abteilung Plasmatechnologie

Produkte und Dienstleistungen der Abteilung Plasmatechnologie