Laserlöten
Präzise und zuverlässige Verbindungen für anspruchsvolle Anwendungen

Das Fraunhofer ILT entwickelt hochspezialisierte Lötverfahren für die Verbindung empfindlicher Bauteile in Elektronik, Photovoltaik, Medizintechnik und Optoelektronik. Mit dem

Einsatz von Laserstrahlung lassen sich Materialien energieeffizient und mit minimaler Gesamterwärmung fügen. Diese Technologie ermöglicht stabile, kompakte und langlebige Verbindungen, die höchsten Anforderungen gerecht werden.

Vorteile des Laserlötens

• Hocheffiziente Energieeinbringung
  Laserstrahlung erlaubt einen präzise und räumlich begrenzten Energieeintrag, wodurch die Erwärmung des gesamten Bauteils minimiert wird.
• Vielseitige Materialkombinationen
  Laserlöten eignet sich für Glas-Glas-Verbindungen, Keramik-Glas, Silizium-Glas sowie weitere anspruchsvolle Kombinationen, die eine präzise Steuerung der thermischen Ausdehnung erfordern.
• Prozesskontrolle in Echtzeit
  Mit pyrometrischen Sensoren und Algorithmen für die Prozessregelung können Temperatur und Energiezufuhr während des Lötens konstant gehalten und an wechselnde Bedingungen angepasst werden.

Anwendungen und Innovationen

• Hermetisches Packaging von Glas- und Elektronikbauteilen
  Insbesondere bei der Fertigung von OLEDs und anderen Mikrosystemen gewinnt das Packaging an Bedeutung. Unsere laserbasierten Lösungen sorgen für langzeitstabile Verbindungen auch bei großformatigen Bauteilen.
• Industrie 4.0 in der Löttechnik
  Das Fraunhofer ILT entwickelt Algorithmen zur Echtzeit-Überwachung und Qualitätskontrolle. Sie ermöglichen die gleichzeitige Bearbeitung von Vorder- und Rückseite der Bauteile durch duale Strahlengänge.

Glas- und Metallverbindungen: Präzision und Stabilität

Das Laserlöten von Glas und Metall erfordert eine präzise Kontrolle der thermischen Ausdehnung, um Spannungen und Glasbrüche zu vermeiden. Unsere Technologie reduziert thermische Belastungen durch lokal begrenzte Erwärmung und ermöglicht dichte Verbindungen – unverzichtbar in sensorischen Anwendungen und der Optoelektronik.