Weichlöten

• Löten elektronischer Komponenten
• Laserbasiertes Weichlöten in der Photovoltaik zur elektrischen Verschaltung der Solarzellen

Hart- und Hochtemperaturlöten

• Hartlöten temperaturempfindlicher Einsätze, z. B. in der Werkzeugindustrie
• Hochtemperaturlöten in der Sensortechnik
• Laserstrahl-Hartlöten

Transient-Liquid-Phase-Bonding (TLP-Löten)

• Laser-TLP-Löten als innovatives Verfahren für die flächige Kontaktierung thermisch belasteter Bauteile

Glaslöten

• Großformatiges, hermetisches Packaging von Glas-Glas-Verbünden (bis 100 x 100 mm²)
• Packaging artungleicher Materialien für Sensoranwendungen (Keramik-Glas, Silizium-Glas)

Systemtechnik und Optikdesign

• Optische Auslegung von Bearbeitungsköpfen für das Weich- und Hartlöten
• Entwurf von Prozessregelalgorithmen für Lötanwendungen auf Basis pyrometrischer und kamerabasierter Sensoren
• Online-Qualitätsüberwachung beim Laserstrahlhartlöten zur Detektion von Nahtfehlern in der Automobilindustrie