Löten

Leistungsangebot Löten

Weichlöten

  • Löten elektronischer Komponenten
  • Weichklöten von flexiblen Substraten
  • Laserbasiertes Weichlöten in der Photovoltaik  

Hart- und Hochtemperaturlöten

  • Hartlöten temperaturempfindlicher Einsätze, z. B. in der Werkzeugindustrie
  • Hochtemperaturlöten in der Sensortechnik
  • Laserstrahl-Hartlöten

Transient-Liquid-Phase-Bonding (TLP-Löten)

  • Laser-TLP-Löten als innovatives Verfahren für die flächige Kontaktierung thermisch belasteter Bauteile

Glaslöten

  • Großformatiges, hermetisches Packaging von Glas-Glas-Verbünden (bis 100 x 100 mm²)
  • Packaging artungleicher Materialien für Sensoranwendungen (Keramik-Glas, Silizium-Glas)

Systemtechnik und Optikdesign

  • Optische Auslegung von Bearbeitungsköpfen für das Weich- und Hartlöten
  • Entwurf von Prozessregelalgorithmen für Lötanwendungen auf Basis pyrometrischer und kamerabasierter Sensoren
  • Online-Qualitätsüberwachung beim Laserstrahlhartlöten zur Detektion von Nahtfehlern in der Automobilindustrie

Publikationen

Britten, S. W., Fiedler, W., Olowinsky, A., Gillner, A.:
Extension of the process boundaries for the soldering of elongated interconnectors with a simultaneous energy deposition
Journal of Laser Applications 27 (S2), 22005 (2015)

Mincuzzi, G., Vesce, L., Schulz-Ruhtenberg, M., Gehlen, E., Reale, A., Di Carlo, A., Brown, T. M.:
Taking temperature processing out of dye-sensitized solar cell fabrication: Fully laser-manufactured devices
Adv. Energy Mat. 4, 1400421 (8 S.) (2014)

Britten, S., Olowinsky, A. Gillner, A.:
Stress-minimized laser soldering of h-pattern multicrystalline silicon solar cells
Physics Procedia  41, 153-163 (2013)

Ungers, M., Fecker, D., Frank, S., Donst, D., Märgner, V., Abels, P., Kaierle, S.
In-situ quality monitoring during laser brazing
Physics Procedia 5, Nr 2, 493-503
2010

J. Diettrich, J. Stollenwerk, M. Kogel-Hollacher, M. Traub, C. Schnitzler
Coaxial laser brazing head
Proceedings of the Fifth International WLT-Conference on Lasers in Manufacturing 2009, Munich, June 2009
Stuttgart: AT Fachverl.
1-5, 2009