Mikroelektronik

Die Trendthemen Miniaturisierung, 3D-Integration und Künstliche Intelligenz (KI) beschäftigen die Mikroelektronikindustrie schon seit längerem. Hinzu kommen neue Entwicklungen und Technologien wie das Quantencomputing, flexible Elektronik und Datensicherheit. Mit dem verstärkten Einsatz von mobilen Geräten und dem Internet der Dinge (IoT) ist die Energieeffizienz ebenfalls ein wichtiger Aspekt.

Aktuelle Herausforderungen der Mikroelektronik

Die fortschreitende Miniaturisierung auf nanoskaliger Ebene stellt eine technologische Herausforderung dar. Immer kleinere Strukturen, 2D-Materialien erfordern innovative Ansätze, um aktuelle physikalische Grenzen zu überwinden. Unter anderem sollen Chips für 5G-Anwendungen entwickelt werden, die die Konnektivität in verschiedenen Anwendungsbereichen verbessern - etwa für autonome Fahrzeuge.

Lösungen des Fraunhofer ILT

Die Experten des Fraunhofer ILT entwickeln und evaluieren Strahlquellen zur EUV-Lithografie und die entsprechende Messtechnik. Die von leistungsstarken Lasern angetriebenen Plasmaquellen erzeugen die extrem ultraviolette Strahlung für die Strukturierung modernster Halbleiter und sind eine wesentliche Komponente zur Miniaturisierung von Elektronik.

Neben der Strukturerzeugung auf Nanometerskala spielt die Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungsfähige Elektronikkomponenten eine entscheidende Rolle. Gemeinsam mit Industriepartnern werden am Fraunhofer ILT beispielsweise neue Verbindungstechniken für die Batteriekontaktierung und Leistungsbauteile entwickelt.

Weitere Kompetenzen des Fraunhofer ILT liegen in der Strukturierung und Funktionalisierung von Oberflächen sowie in der 3D-Volumenstrukturierung. So lassen sich durch selektives Laser-Ätzen mikroskopische Strukturen in Glas- oder Saphir-Substrate einbringen, mit denen mikrofluidische Systeme für biochemische Analysen realisiert werden.

 

Additiv gefertigte Sensorik

Der additive Aufbau von Sensorik ermöglicht die direkte Integration von Sensoren in Bauteile. Damit lassen sich Belastungsdaten erheben, die Grundlage für Predictive Maintenance-, Big Data- und KI-Ansätze. 

 

Laserbasiertes Packaging

Laserbasiertes Packaging verbindet Mikroelektronik-Komponenten sicher oder integriert sie solide in Gehäusen. Mit diesem innovativen Ansatz lassen sich beispielsweise Bauteil und Trägermaterial präzise und zuverlässig zusammenfügen.

 

Halbleitertechnik

In der Halbleitertechnik spielen Laser eine zentrale Rolle: Sie strukturieren, bearbeiten oder aktivieren Materialien. Ohne die präzisen Laserwerkzeuge wäre ein Großteil moderner elektronischer Geräte und Technologien nicht denkbar.

Ansprechpartner

Carlo Holly

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Univ.-Prof. Carlo Holly

Abteilungsleiter Data Science und Messtechnik

Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
Steinbachstr. 15
52074 Aachen

Telefon +49 241 8906-142

Christian Vedder

Contact Press / Media

Dr. Christian Vedder

Abteilungsleiter Oberflächentechnik und Formabtrag

Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
Steinbachstr. 15
52074 Aachen

Telefon +49 241 8906-378

Hans-Dieter Hoffmann

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Dipl.-Ing. Hans-Dieter Hoffmann

Abteilungsleiter Laser und Optische Systeme

Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
Steinbachstr. 15
52074 Aachen

Telefon +49 241 8906-206

Alexander Olowinsky

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Dr.-Ing. Alexander Olowinsky

Abteilungsleiter Fügen und Trennen

Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
Steinbachstr. 15
52074 Aachen

Telefon +49 241 8906-491

Aktuelle Pressemeldungen Mikroelektronik

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  • Allgegenwärtige Laser

    Pressemeldung / 05. Mai 2026

    © Fraunhofer ILT, Aachen / Andreas Steindl.

    Seit nunmehr drei Jahrzenten ist der AKL – International Laser Technology Congress als wichtige Austauschplattform der Lasercommunity etabliert. Vom 22.-24. April strömten 544 Fachleute aus 21 Ländern, rund 90 Vortragende und 57 ausstellende Unternehmen und Institutionen zum AKL’26 nach Aachen. Dort ließ in der Gerd Herziger Session am 23. April ein hochkarätig besetztes Podium die Entwicklung der letzten 30 Jahre Revue passieren und richtete den Blick in die Zukunft einer zunehmend allgegenwärtigen Lasertechnik.

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  • © Fraunhofer ILT, Aachen / Ralf Baumgarten.

    Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT präsentiert auf der Optatec vom 5.–7. Mai 2026 in Frankfurt am Main in Halle 3 am Stand 219 seine laserbasierte Prozesskette für die Glasoptikfertigung. Vom Optik-Design über Formgebung, Laserpolitur und Laserformkorrektur bis hin zu Justage und Packaging bietet das Fraunhofer ILT eine vollständig integrierte, laserbasierte Fertigung weltweit einmalig in dieser Form. Damit adressiert das Institut unter anderem Hersteller und Anwender aus Bereichen wie Medizintechnik, Laseroptik oder Mikroelektronik.

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  • Produktiver mit Licht

    Pressemeldung / 29. Januar 2026

    © Fraunhofer ILT, Aachen.

    Die industrielle Fertigung steht unter zunehmendem Druck. Absatzmärkte, die jahrzehntelang als sicher galten, werden instabil. Robuste Lieferketten sind bedroht. Energie- und Materialkosten steigen, die Märkte verlangen nach immer mehr Varianten, und neue Produkte müssen immer schneller produktionsreif werden. In diesem Umfeld hat sich der Laser als zuverlässiges Fertigungswerkzeug etabliert. Seine physikalischen Grundlagen sind gut verstanden, viele laserbasierte Verfahren sind ausgereift und im industriellen Einsatz bewährt. Dadurch verlagert sich der Schwerpunkt der Forschung deutlich. Die zentrale Frage lautet nicht mehr, ob ein Verfahren mit einem Laser realisiert, sondern wie effizient, robust und wirtschaftlich es in der täglichen Produktion eingesetzt werden kann.

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