Die Trendthemen Miniaturisierung, 3D-Integration und Künstliche Intelligenz (KI) beschäftigen die Mikroelektronikindustrie schon seit längerem. Hinzu kommen neue Entwicklungen und Technologien wie das Quantencomputing, flexible Elektronik und Datensicherheit. Mit dem verstärkten Einsatz von mobilen Geräten und dem Internet der Dinge (IoT) ist die Energieeffizienz ebenfalls ein wichtiger Aspekt.
Die fortschreitende Miniaturisierung auf nanoskaliger Ebene stellt eine technologische Herausforderung dar. Immer kleinere Strukturen, 2D-Materialien erfordern innovative Ansätze, um aktuelle physikalische Grenzen zu überwinden. Unter anderem sollen Chips für 5G-Anwendungen entwickelt werden, die die Konnektivität in verschiedenen Anwendungsbereichen verbessern - etwa für autonome Fahrzeuge.
Die Experten des Fraunhofer ILT entwickeln und evaluieren Strahlquellen zur EUV-Lithografie und die entsprechende Messtechnik, um die Miniaturisierung von Elektronik voranzutreiben. Neben der Strukturerzeugung auf Nanometerskala spielt die Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungsfähige Elektronikkomponenten eine entscheidende Rolle. Gemeinsam mit Industriepartnern werden am Fraunhofer ILT neue Verbindungstechniken für die Batteriekontaktierung und Leistungsbauteile entwickelt.
Weitere Kompetenzen des Fraunhofer ILT liegen in der Strukturierung und Funktionalisierung von Oberflächen sowie in der 3D-Volumenstrukturierung. So lassen sich durch selektives Laser-Ätzen mikroskopische Strukturen in Glas- oder Saphir-Substrate einbringen, mit denen mikrofluidische Systeme für biochemische Analysen realisiert werden.
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
