Halbleitertechnik

© Fraunhofer ILT, Aachen.

In der Halbleitertechnik übernehmen Laser eine Vielzahl entscheidender Aufgaben: Von der Strukturierung und Bearbeitung von Halbleitermaterialien wie Silizium und Galliumarsenid über die Abtragung und Deposition von Dünnfilmschichten bis hin zur Dotierung und Aktivierung von Materialien spielen Laser eine zentrale Rolle. Darüber hinaus werden sie für die Bearbeitung von Wafern sowie für thermische Prozesse wie das gezielte Aufschmelzen von Materialien eingesetzt. Diese vielseitigen Anwendungen ermöglichen es, Halbleiterbauelemente mit hoher Präzision und Qualität herzustellen, und tragen somit maßgeblich zur Entwicklung moderner elektronischer Geräte und Technologien bei.

Displays der Zukunft

Das Fraunhofer ILT forscht intensiv an robusten Displaylösungen für mobile Elektronik. Besonderes Augenmerk liegt auf dünnen, biegsamen Keramik-Displays.

Durch innovative Laserbearbeitungstechniken können gezielte Strukturen in die Keramik eingebracht werden, die Licht unter bestimmten Winkeln reflektieren. Dies ermöglicht eine präzise Steuerung der Displayeigenschaften und eröffnet ganz neue Möglichkeiten.

 

LIMBO

Laser-Impuls-Schmelzbonden (LIMBO) ermöglicht das schädigungsfreie Fügen von dicken Kupferverbindern an dünnen Metallisierungen auf sensiblen Substraten in der Elektromobilität und Hochleistungselektronik.

Durch eine energetische Trennung der Phasen des Aufschmelzens und des Kontakts und die Nutzung von Laserstrahlmodulation wird eine präzise und thermisch schonende Anbindung erreicht.

 

Extreme ultraviolette (EUV) Strahlung

Die Metrologie in der Halbleitertechnik erfordert aufgrund steigender Komplexität und kleiner werdender Strukturabmessungen unterhalb von 100 nm die Anwendung neuer, leistungsstärkerer Messverfahren.

Mit extremer ultravioletter (EUV) Strahlung lassen sich nanoskaliger Gitter untersuchen, deren Strukturabmessungen in der gleichen Größenordnung oder unterhalb der Wellenlänge der Messstrahlung liegen. 

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