Im Projekt HERMES entwickeln das Fraunhofer ISIT und das Fraunhofer ILT eine nachhaltige, universelle Technologieplattform zur Herstellung monolithisch und vertikal integrierter MEMS-Sensoren. Dabei werden Sensor und Auswerteelektronik im selben Herstellungsprozess direkt übereinander auf einem Chip integriert.
Mikrosysteme (MEMS) bestehen üblicherweise aus Sensoren, Aktoren und einer Steuerungselektronik. Mit konventionellen Fertigungsverfahren ist eine kombinierte (monolithische) Herstellung, bei der MEMS-Sensor und Auswerteelektronik (IC) vertikal aufeinander gefertigt werden, bisher nicht möglich. Die verschiedenen Prozesstemperaturen sind nicht miteinander vereinbar, sodass es zu Schädigungen des ICs kommen kann.
Die von ISIT und ILT entwickelte Lösung sieht vor, amorphe Siliziumschichten auf den fertiggestellten Schaltkreisen des IC-Wafers bei niedrigen Temperaturen abzuscheiden. In einem anschließenden Laserbearbeitungsschritt wird die zur Kristallisation der Siliziumschicht benötigte hohe Temperatur erreicht, ohne die darunterliegenden Schaltkreise zu beeinträchtigen. Dies wird durch ortsselektives Aufheizen im Millisekundenbereich realisiert. Ein wesentlicher Vorteil besteht darin, dass sowohl Sensor als auch IC aus dem gleichen Material bestehen und die gleichen thermomechanischen Eigenschaften besitzen. So können Sensoren aufgebaut werden, die über einen weiten Temperaturbereich zuverlässig auch kleinste Messgrößen erfassen. Die neue Technologie könnte MEMS, die verschiedene mechanische Sensortypen (z. B. für Beschleunigung und Drehmoment) vereinen, kleiner, kostengünstiger und gleichzeitig leistungsfähiger machen. Mögliche Anwendungsbereiche sind z. B. mobile Endgeräte für Verbraucher wie Tablets, Smartphones und Smartwatches oder Fitnessarmbänder. Aufgrund des globalen Marktes mit jährlichen Umsätzen im Milliarden-Dollar-Bereich schafft HERMES nach erfolgreicher Validierung die Basis für Kooperationen mit KMU und Großunternehmen.
Projektinformationen
| Titel | »HERMES« – Herstellung ultrakompakter MEMS-Sensoren mittels laserbasierter Integrationsverfahren |
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| Laufzeit | 01.03.2023 – 28.02.2026 (Verlängert bis 31.07.2026) |
| Projektträger | VDI/VDE Innovation + Technik GmbH |
| Gefördert durch |
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| Beteiligte Projektpartner |
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| Ansprechpartner | Tobias Brunner (-> E-Mail senden) |
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT