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22. November 2021

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»Mikrofügen« am
Fraunhofer ILT

Fraunhofer Leitprojekt »eHarsh«

Programm

TAG 1: Montag, 29. November 2021
Virtuell, über MS Teams

Die Vorträge werden in englischer Sprache gehalten.

Stand: November 2021

 

 

Session des Fraunhofer ILT | Moderation: Holger Kappert

12.30 Login MS Teams
13.00 Introduction to Fraunhofer Lighthouse project "Sensorsystems for extreme harsh environments" (eHarsh)
Holger Kappert, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
13.30 Welcome to the Fraunhofer ILT
Dr. Alexander Olowinsky, Fraunhofer ILT, Aachen (D)
13.35 Use of thermo-mechanical simulations for joining technology and component design
Dr. Mirko Aden, Fraunhofer ILT, Aachen (D)
14.05 Glass-to-metal compression seals for the manufacture of helium-tight ceramic multilayer feedthroughs
Heidrun Kind, Fraunhofer ILT, Aachen (D)
14.35 Pause
14.45
Laser based Joining of metallic components with dissimilar coefficients of thermal expansion
Dr. André Häusler, Fraunhofer ILT, Aachen (D)
15:15 Printed and laser based production of electrical functional layers
Dr. Christian Vedder, Fraunhofer ILT, Aachen (D)
15.45
Virtual Lab-Tour at Fraunhofer ILT
Manufacture of laser-based glass feedthroughs and laser beam microwelding of metals
Fraunhofer ILT, Aachen (D)
16:15 Ende der Vorträge
   
Der Veranstalter behält sich Programmänderungen vor.

TAG 2: Dienstag, 30. November 2021
Virtuell, über MS Teams

Die Vorträge werden in englischer Sprache gehalten.

Stand: November 2021

 

 

Session des Fraunhofer IPM und EMI | Moderation: Holger Kappert

12.30 Login MS Teams
13.00 Introduction to Fraunhofer Lighthouse project "Sensorsystems for extreme harsh environments" (eHarsh)
Holger Kappert, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
13.10 Introduction to the Fraunhofer IPM
Martin Jägle, Fraunhofer IPM, Freiburg im Breisgau (D)
13.15 Thermal-Electrical Impedance Spectroscopy
Martin Jägle, Fraunhofer IPM, Freiburg im Breisgau (D)
13.45 Setup for High Pressure Tests at High Temperature
Martin Jägle, Fraunhofer IPM, Freiburg im Breisgau (D)
14.15 Pause
14.25 Introduction to the Fraunhofer EMI
Dr. Sebastian Schopferer, Fraunhofer EMI, Efringen-Kirchen  (D)
14.30
Test stand for combined temperature / vibration loads
Dilara Mert, Fraunhofer EMI, Efringen-Kirchen  (D)
15.00
Dynamic pressure sensor characterization by shock tube tests
Dr. Sebastian Schopferer, Fraunhofer EMI, Efringen-Kirchen  (D)
15.30 Virtual Lab Tour at Fraunhofer IPM
Measurements at high temperature and high pressure
16.00 Ende der Vorträge
   
Der Veranstalter behält sich Programmänderungen vor.

TAG 3: Mittwoch, 1. Dezember 2021
Virtuell, über MS Teams

Die Vorträge werden in englischer Sprache gehalten!

Stand: November 2021

 

 

Session des Fraunhofer IMS und IZM | Moderation:Dr. Alexander Olowinsky

12.30 Login MS Teams
13.00 Introduction to Fraunhofer Lighthouse project "Sensorsystems for extreme harsh environments" (eHarsh)
Holger Kappert, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
13.10 Introduction to the Fraunhofer IMS
Holger Kappert, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
13.15 High temperature CMOS and MEMS technologies
Dr. Stefan Dreiner, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
13.45 High temperature integrated sensor electronics
Dr. Norbert Kordas, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
14.15 Pause
14.25
Introduction to the Fraunhofer IZM
Malte Spanier, Fraunhofer IZM, Berlin (D)
14.30 Embedding technology for SMD components in printed circuit boards
David Schütze, Fraunhofer IZM, Berlin (D)
15.00 Assembly and interconnection technology within the eHarsh project
Malte Spanier, Fraunhofer IZM, Berlin (D)
15.30 Flip Chip silver sintering
Olaf Rämer, Fraunhofer IZM, Berlin (D)
16.00 Ende der Vorträge
   
Der Veranstalter behält sich Programmänderungen vor.

TAG 4: Donnerstag, 2. Dezember 2021
Virtuell, über MS Teams

Die Vorträge werden in englischer Sprache gehalten!

Stand: November 2021

 

 

Session des Fraunhofer IKTS | Moderation:Dr. Alexander Olowinsky

12.30 Login MS Teams
13.00 Introduction to Fraunhofer Lighthouse project "Sensorsystems for extreme harsh environments" (eHarsh)
Holger Kappert, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
13.10 Introduction to the Fraunhofer IKTS
Dr. Steffen Ziesche, Fraunhofer IKTS, Dresden (D)
13.15 Thick Film and Multilayer Ceramic Technology
Dr. Steffen Ziesche, Fraunhofer IKTS, Dresden (D)
13.45 Pressure sensors manufactured in Multilayer Ceramic Technology
Adrian Goldberg, Fraunhofer IKTS, Dresden (D)
14.15 Pause
14.45 Multilayer ceramic-based circuit boards
Martin Ihle, Fraunhofer IKTS, Dresden (D)
14.55 Virtual Lab-Tour at the Fraunhofer IKTS
Multilayer Ceramic manufacturing lab)
15.25 Ende der Vorträge
   
Der Veranstalter behält sich Programmänderungen vor.

TAG 5: Freitag, 3. Dezember 2021
Virtuell, über MS Teams

Die Vorträge werden  in englischer Sprache gehalten!

Stand: November 2021

 

 

Session des Fraunhofer ENAS und IMWS | Moderation: Holger Kappert

12.30 Login MS Teams
13.00 Introduction to Fraunhofer Lighthouse project "Sensorsystems for extreme harsh environments" (eHarsh)
Holger Kappert, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
13.10 Introduction to the Fraunhofer IMWS
Frank Altmann, Fraunhofer IMWS, Halle (D)
13.15 Characterization and micro structure analyzes on materials and components for harsh environments
Falk Naumann, Fraunhofer IMWS, Halle (D)
13.40 Virtual Lab-Tour at the Fraunhofer IMWS
Fraunhofer IMWS, Halle (D)
14.05 Pause
14.20 Introduction to the Fraunhofer ENAS
Dr. Maik Wiemer, Fraunhofer ENAS, Chemnitz (D)
14.25 CMUT ultrasonic transducer: Development and Characterization 
Dr. Nooshin Saeidi, Fraunhofer ENAS, Chemnitz (D)
14.50
Evaluation of the thermomechanical reliability of electronic systems by means of "virtual prototyping"
Ralf Döring, Fraunhofer ENAS, Chemnitz (D)
15.15 Virutal Lab-Tour at the Fraunhofer ENAS
15.40 Outlook
Holger Kappert, Fraunhofer IMS, Duisburg (D)
15.55 Ende des Seminars
   
Der Veranstalter behält sich Programmänderungen vor.

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